除铜剂在电镀工艺中是如何使用的？

更新时间：2020-05-12

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　　除铜剂在电镀工艺中是如何使用的？

　　电镀工艺中会经常用到除铜剂。这项操作具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到pH值的稳定性。温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。

　　在电镀工艺的镀液成分的检测与管理中，为了确保镀液的稳定,谨防异金属杂质带入镀液。亨凯建议铜上镀镍的产品,镀镍液必须定期用瓦楞形铁板,0.05 A dm2左右的电流密度定期电解,否则就要加除铜剂,以保证小电流密度区的光亮。

　　另外,零件落入镀镍槽或酸铜镀槽中,要及时取出,防止造成杂质的积累。对于铜件和锌合金工件跌落,建议用窗纱做成比槽底略宽些的平面纱帘,四角用塑料管(棒)扎紧,下班时将四根塑料棒一拎,即将跌落的铜及锌合金零件取出,避免或减少镀镍液中铜、锌杂质的积累,从而减少镀液故障。

　　除铜剂厂家表示，电镀行业已经成为国内重污染行业，其主要的污染物就是电镀废水。电镀废水的种类多而杂，常见的废水包括含废水，含镍废水、含铜废水、含铬废水、磷化废水、酸碱废水等

　　所以，除铜剂针对含铜废水共同开发的高,效除铜药剂，通过螯合沉淀技术，能够让水中的铜离子快,速形成不溶性沉淀物而去除。主要应用于电镀废水除铜、线路板废水除铜、焦铜废水处理、冶炼含铜废水处理等，铜离子浓度降低至0.1mg/L，达到国家表三排放标准。

　　除铜剂是针对含铜废水研发的高,效铜离子螯合剂，呈白色粉末状，能够与重金属离子铜生成不溶性的螯合沉淀，将废水中的铜离子处理至0.1mg/L以下，可处理电镀铜废水、焦铜废水、EDTA-铜废水等各种含铜废水。相比于同类型产品，M7具有以下优势：

　　经过分子结构层面的设计，M7的螯合能力强，能够与络合铜离子产生作用，生成沉淀除去，对于比较难处理的焦铜废水、EDTA-铜废水以及其它络合铜废水，处理效果好。

　　一般药剂除铜需要在pH>9的条件下投加，不仅需要多次调节pH，还浪费了酸碱药剂。而除铜剂在pH=6-9的范围就可正常使用，使用流程大幅简化。

　　除铜剂适用于任何含铜废水的处理，其螯合基团能使铜离子、络合铜形成稳定不溶物而沉淀，从而去除废水中的铜。铜的去除*，使废水处理达标排放。该药剂在去除铜的同时，能使废水处理产生的污泥减少;还有其处理效果优良、操作使用的简便，因此在工业废水处理方面得到广泛应用。

　　使用时可将除铜剂直接投加到反应池，或先配成浓度为5～10%的溶液(配药时先加水再加药剂，同时不断地搅拌)，再投加到反应池。

　　除铜剂适用的pH范围为8～14，使用量约为100～1000ppm(即0.1～1公斤/立方废水)，根据废水种类及铜含量不同，其用量也有所差异，具体用量通过实验确定。

　　通常除铜剂的包装采用牛皮纸袋封装。实验时取一定量废水，将pH调至8.0以上，加入适量(如：500ppm)除铜剂，搅拌反应10分钟，再加入一定量(如：500ppm)混凝剂(如：聚合氯化铝PAC等)，加入少量聚酰胺PAM，絮凝沉淀后，过滤，取滤液(或静置10分钟后，取上清液)，测定铜的含量。

　　除铜剂常用于电镀过程。这个手术很科学。该工艺的确定不仅考虑了涂层的沉积速率、阴极和阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积之间的平衡，而且还考虑了pH值的稳定性。合成并制备了宽范围的温度电流密度、光输出速率、调平性能、亮度范围等。

　　在电镀过程中镀液成分的检测和管理中，为了保证镀液的稳定性，必须防止外来金属杂质带入镀液。亨凯建议，铜的镀镍产品应定期用波纹铁板电解，电流密度约为0.0 dm2。否则，应增加除铜剂，以保证低电流密度区的亮度。

　　另外，零件落入镀镍或酸性镀铜液中，应及时，防止杂质积聚。对于铜、锌合金零件坠落，除铜剂厂家建议采用窗纱使平纱窗略宽于槽底，并用塑料管(棒)将边角拧紧。工作结束时，应取出四根塑料棒，以避免或减少镍镀液中铜和锌杂质的积累，从而减少镀液的失效。

　　粗铅精炼除铜剂制造商说，铜离子通常在碱性条件下沉淀。然而，在电路板的生产过程中，有些工艺必须在碱性条件下镀铜，因此需要添加EDTA等化学物质来结合铜离子，并且结合能力比不沉淀的铜(OH)2强。因此，在这种情况下，铜离子可以与OH-共存，因此，如果这种水想除去铜，就必须在除去铜之前先把它弄断。