PCB络合铜废水处理新方法

印制电路板是一种非常复杂的综合性加工技术，由于在生产过程中要使用多种不同性质的化工材料，导致在印制电路板制备过程中排放的生产废水成分非常复杂，而且处理难度大。 其中络合铜废水成分复杂，盐分高，铜离子含量高，氨氮浓度高，不易达标处理。

目前，PCB行业中络合铜处理方法主要有吸附法、氧化法和重金属捕捉剂法等。

吸附法是指利用吸附剂的巨大比表面积和大量的表面活性基团吸附净化络合铜废水的处理方法。常用的吸附剂有活性炭、沸石等。但在实际应用中由于络合铜废水络合物浓度较高，为获得良好的处理效果，吸附法频繁再生和更新吸附剂，运行管理复杂，运行费用提高。                                                        

氧化法除铜的原理是向废水中添加强氧化剂，常用的氧化剂有Fenton试剂。采用氧化破络法能将络合铜里的铜离子沉淀下来，且还能降低废水中的NH3-N，操作简单，但需要投加的氧化剂量较大，药剂费用较高，实际应用率不高。

重金属捕捉剂法是一种能与多种重金属形成稳定不溶物的水溶性螯合物，利用捕捉剂与铜离子结合成稳定的螯合物，沉淀去除铜离子的方法。湛清开发了一种新型高分子重金属捕集剂HMC-M1，使用后铜的去除率高达98%，且不受络合物共存的影响。利用重金属捕捉剂处理络合铜废水操作简便，去除率高。